Diamo uno sguardo ravvicinato all'hardware di Xbox One X

[Redazione Gamesurf]

Un video ci mostra pezzo per pezzo cosa si cela dentro lo chassis

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[AtlasZX]

Quelli di M$ la avevano già mostrata dall'interno ma qua c'è una visione più completa dei singoli pezzi.
Davvero una PCB ben fatta, pulita e senza troppi integrati, induttanze e condensatori che invece affollavano la mobo della 360 con conseguenti guasti.
La soluzione APU (chiamata SoC da quelli di M$, che però fa tanto mondo smartphone a mio avviso) come su PS4 e One, non la apprezzo perchè è una cosa da PC portatili, che impedisce di avere clock molto alti a causa delle temperature.
A proposito di temperature, il dissi a camera di vapore non è nulla di innovativo o troppo esotico, lo utilizzano nelle soluzioni rack per contenere le dimensioni, ricordiamoci poi che la ventola è un blower e fa quel che può con le "piccole" alette dello scambiatore termico.

Per intenderci è un normale dissipatore ad aria, solo che al posto degli heatpipe in rame (o metallo) pieno ha dei tubi vuoti che grazie al vapore portano il calore dalla parte calda (la APU/SoC) alla parte fredda (il dissipatore, che è un dissi normale).
Sicuramente molto meglio dei dissipatori stock della intel, ma nulla di eccezionale, la SEGA Dreamcast (MA solo la versione giapponese, attenzione) aveva lo stesso sistema, solo che al posto del vapore utilizzava un gas che era molto più efficiente a spostare il calore dal punto caldo a quello freddo.